国开行：加大对集成电路发展支持力度 培养龙头骨干企业

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中国网络金融5月10日电-在5月10日举行的银行业例行新闻发布会上，中国国家开发银行首席经济学家、研究院院长刘墉表示，下一步要重点推进供给侧结构改革，发挥发展金融的优势和作用，加大对集成电路发展的支持力度。

刘墉表示，CDB从2005年开始支持集成电路，其支持领域涵盖了整个产业链的设计、制造、封装测试、设备和材料等各个方面，先后支持了SMIC、上海华立、紫光展锐、长江电子科技、通福微电子、中国微电子等重点企业，在产业波动时期仍坚定支持企业，支持中国企业由弱变强，填充各领域产业/”

此外，CDB还受托管理国家集成电路产业基金。截至2017年底，有效决策项目67个，有效承诺近1200亿元，实际投资818亿元。

下一步，CDB将坚持市场化运作模式。充分发挥企业主体作用，培育一批有基础、有潜力、有竞争力的龙头骨干企业和有发展前景的企业。量身定制的融资支持方式。充分发挥CDB“投资、贷款、债券、租赁、证券”的综合服务优势，根据企业不同发展阶段、不同业务领域的多元化融资需求，提供综合融资解决方案。